〒532-0003 大阪市淀川区宮原4丁目2-10 PMO EX 新大阪 3階
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定休日 | 土曜・日曜・祝日 |
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高酸性 高純度洗浄 & 中和用洗浄剤
deconex® HPC 1202
deconex® HPC 1202は、前洗浄・最終洗浄・中和処理に対応する高酸性の洗浄剤です。
以下の産業におけるGrade 1 および Grade 2 の表面清浄度を達成するために設計されています。
- 真空技術
- 半導体製造
- 航空宇宙技術
本洗浄剤は無残留・無腐食の洗浄剤であり、幅広い基材材質に対応し、高精度の洗浄とアルカリ洗浄後の中和に最適です。
主な特長とメリット
- 前洗浄 (油分・エマルジョン・ほこり・指紋の洗浄)
- 最終洗浄 (高純度表面の実現)
- 中和 (アルカリ洗浄度の中和処理)
- シミ・残留物の防止 － 洗浄後の表面を無残留で仕上げ
- 中和のための追加工程不要 － 洗浄プロセスを簡素化
- 非発泡性 － スプレー洗浄・浸漬洗浄・超音波洗浄に最適
- 高純度環境向けの検証済 － 最高水準の清浄度を求める業界に適応
- 生分解性 － 環境にやさしく、シリケート・界面活性剤・塩素・リン酸塩を含まない
様々な洗浄方式に対応
- 真空洗浄システム
- スプレー洗浄
- 超音波浸漬洗浄
- 手作業洗浄
洗浄プロセス パラメータ概略
| 洗浄ステップ | 濃度 | 温度 |
|---|---|---|
| 前洗浄 | 1.5% - 3.0% | 30℃ - 65℃ |
| 最終洗浄 | 0.5% - 1.5% | 30℃ - 65℃ |
| 中和 | 0.1% - 0.5% | 30℃ - 65℃ |
| 既存システムの洗浄 | 3.0% - 5.0% | 30℃ - 65℃ |
| 新システムの洗浄 | 5.0% - 10.0% | 30℃ - 65℃ |
- 前洗浄 : ほこり・指紋・油分の洗浄
- 最終洗浄 : 真空・半導体用途に適した高純度・無残留の表面状態を確保
- 中和処理 : アルカリ残留物を効果的に除去し、追加の中和ステップが不要
- システムメンテナンス&新システム洗浄 : 運用前の汚染除去に使用
基材材質
HPC 1202は以下材質の洗浄において安全かつ高い洗浄効果を発揮します。
- アルミニウム &陽極酸化アルミニウム (特定条件下)
- ステンレス鋼 (316・316L・304・321)
- シリコンウエハ
- ホウケイ酸ガラス & ソーダ石灰ガラス
- チタン & チタン合金
- 真鍮 & 青銅
- Co-Cr-Mo (コバルト - クロム - モリブデン)
- 樹脂 (HDPE・UHMW-PE・PP・ナイロン・PEEK)
- 繊維強化複合材 & バイオセラミックス
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新着情報・お知らせ
2025/03/05
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レイボルド株式会社
大阪支店
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