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HPC洗浄が求められる背景

現代の産業分野では、微細な汚染物質が製造プロセスや最終製品の品質に深刻な影響を及ぼすことが広く認識されています。

特に、高度な精密技術が求められる真空技術・半導体製造・航空宇宙産業などでは、わずかな汚染でもシステムの性能を低下させ、機器の信頼性を損なう可能性があります。

そのため、これらの分野では、微粒子や有機汚染、金属残留物を徹底的に除去し、一貫した洗浄品質を保証することが不可欠です。洗浄が不十分であれば、真空環境でのアウトガス発生、半導体デバイスの電気特性の変化、光学センサーの感度低下など、さまざまなトラブルの原因となり、製品寿命や性能に大きな影響を与える可能性があります。

本ページでは各産業別における課題と洗浄ソリューションについてご紹介します。

真空産業

課題

  • 粒子状汚染や炭化水素の付着は、超高真空(UHV)環境の性能に影響を与える。
  • 残留物がアウトガスを発生させ、真空チャンバーの圧力安定性に悪影響を及ぼす。
  • GSA (真空技術規格)などの厳格なOEM基準を満たす必要がある。

洗浄ソリューション

  • deconex® HPC1307 (アルミ部品用)
    6061または5083アルミ合金製の真空部品のシミ発生のない洗浄を実現
  • deconex® HPC1311 (ステンレス鋼部品用)
    316Lステンレス鋼などの真空チャンバー部品を無残留で洗浄
  • deconex® HPC1202
    最終洗浄及び中和
真空システムでの適用
  • 真空チャンバー部品・フランジ・継ぎ手・光学部品の洗浄
  • 真空プロセス洗浄・超音波洗浄・高純度リンス洗浄と互換性あり
  • Grade 1の表面清浄度を達成し、アウトガスの影響を低減

半導体製造

課題

  • どんな微細な汚染もマイクロチップ製造の汚染につながる
  • 金属・粒子汚染を完全除去しなければウエハー処理に悪影響を及ぼす
  • 洗浄ソリューション自体がイオン汚染や金属汚染を引き起こさないことが必須

洗浄ソリューション

  • deconex® HPC1202
    ウエハー・マスク・フォトグラフィーツールの超清浄化を実現
  • deconex® HPC2602
    半導体グレードの部品において表面の質感を損なうことなく、ステインや酸化層を除去
半導体製造での適用
  • リソグラフィーツール・ウエハーキャリア・プロセスチャンバーの洗浄
  • ウエハーの研磨剤残留物やプロセス汚染物の除去
  • ウエットベンチ洗浄・超音波浸漬洗浄・スプレー洗浄システムに対応

宇宙技術

課題

  • 汚染が熱制御コーティング・光学部品・宇宙機器の電子部品に悪影響を及ぼす
  • 分子残留物が宇宙真空環境でアウトガスを発生させるリスク
  • NASA・ESA及び宇宙航空グレードの清浄度基準を満たす必要がある

洗浄ソリューション

  • deconex® HPC1311
    航空宇宙グレードのステンレス鋼の残留物を完全除去
  • deconex® HPC1202
    衛星部品・光学センサー・推進システムの最終洗浄
  • deconex® HPC2602
    材料の完全性を保持したまま、ステインや酸化表面のリワークに使用
宇宙技術での適用
  • 衛星部品・ロケットエンジン・光学センサーの洗浄
  • ミラー・レンズ・精密機器のパーティクルフリー処理
  • 真空脱ガス準備および航空宇宙グレード清浄度認証への対応

精密部品の再処理 (リワーク) 対応

リワーク洗浄の必要性

製造中の工程ミスや表面の変色、酸化膜の発生などにより、部品の再処理 (リワーク) が必要になるケースがあります。特に、精密機器、医療機器、光学部品などでは、部品の表面状態が製品の性能に直結するため、高精度な洗浄・修正が求められます。

課題

  • 酸化膜や汚染層の完全除去 - 研磨剤や酸化による表面劣化を修正
  • 部品の再利用率向上 - 再生可能な部品を最大限活用
  • 洗浄後の品質再現性を確保 - 新品と同等の仕上がりを実現

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2025/03/05
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